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SIGN EXPO 2024 出展のご案内

SIGN EXPO 2024 出展のご案内

2024年6月12日㈬~14日㈮の3日間、南港ATCホールにて開催される関西最大級のサイン系の展示会、「SIGN EXPO 2024」に出展いたします。


【出展予定機種】
ZUND G3 L-2500デジタルカッティングテクノロジーの分野で高い評価を得ているG3-L2500は、高性能なカッティング、高速な処理、そして多様な素材に対応する柔軟性を提供します。その精度と信頼性は、品質を重視する業界で非常に価値があります。



Neschen Coldlam 1650 JPトップクラスの安定度を誇るラミネーター。日本の電源仕様に合わせて100Vに設計されています。シャフトを1本増やすことで、作業効率や生産性が向上しています。



HP Latex 630WHPのラテックスプリンターで、第四世代の技術を採用しています。水性インクを使用し環境に配慮しながらも、印刷物に高品質な仕上がりを。さらに白インクを搭載することで仕事の幅も広がります。


セルカムが自信をもって、ご案内できるラインナップです。
ぜひ、迫力のデモンストレーションを見に会場までお越しください。

たくさんのご来場お待ちしております。
ご来場の際事前登録が必要となりますので、こちらからご登録ください。




【会場】大阪南港ATCホール

〒559-0034 大阪市住之江区南港北2-1-10

【会期】2024年6月12日㈬~6月14日㈮ 10:00~17:00

【ブースNO.】14